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据点守卫遗忘之门困难3通关攻略

2026-07-17 21:35 / 知识 / 休闲 / 百科 /

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2026年广东省城市篮球联赛
广东省城市足球超级联赛
要来了！
3月2日，2026年广东体育城市联赛组委会成立大会暨第一次全体会议在广州举行，标志着2026年广东省城市篮球联赛、广东省城市足球超级联赛正式进入全面实施阶段。目前，梅州市队球员选拔工作正在紧张进行。
图片为Ai生成。
“粤BA”3月升级亮相
作为广东重点打造的年度群众体育IP，2026年广东省城市篮球联赛（“粤BA”）即将热血启幕，揭幕战计划于3月举行。

自2015年创立至今，广东省男子篮球联赛已点燃全省民间篮球热潮，在此基础上全新升级的广东省城市篮球联赛，将更深度聚焦群众参与、本土情怀与青少年培育。
这场升级不仅是对赛事规模的拓展，更是对篮球文化的深耕。全新亮相的粤BA，将力争打造一场集观赏性、参与性、竞技性与经济活力于一体的南粤文体新名片，激活体育消费新场景，为城市发展注入新动能，实现赛事流量变旅游留量，竞技激情燃经济新机的良性循环。
根据竞赛规程，本届粤BA分为东、西两区展开角逐。其中西区汇聚广州、珠海、佛山、中山、江门、阳江、湛江、茂名、肇庆、云浮10支代表队，东区汇聚清远、韶关、惠州、东莞、深圳、河源、梅州、潮州、揭阳、汕头、汕尾11支代表队，小组赛阶段采用主客场单循环赛制，让热爱在家门口落地，让较量在主场升温。
足球联赛“一城一主场”
而作为全省最高水平的业余足球赛事之一，2026年广东省城市足球超级联赛计划于4月至11月举办，实行一城一主场制。该赛事将成为展示各地城市体育风采、推动足球文化交流的重要平台，通过足球运动凝聚城市精神。
全省21个市将各派1支代表队参赛，球队以城市命名，一城一主场。联赛为11人制男子足球联赛，分两个阶段进行，第一阶段为常规赛，第二阶段为淘汰赛。
本届联赛不仅是竞技舞台，更将力求打造“赛事+文旅”融合平台，串联各地文化特色，拉动体育消费，展示南粤城市形象。目前，潮州、珠海等多地已启动运动员招募选拔工作，汇聚本土足球人才，力争在赛事中展现城市风采，让足球运动成为联结广东21城的精神纽带。
当体育城市联赛打响
双赛齐鸣，燃动全省
21城激情联动
将奉献一场文旅商体展融合的
城市嘉年华！

编辑：罗欢欢
审核：练海林
" alt="广东21城“为城而战”！梅州，蓄势待发！">
　　10月13日上午，中国安徽名优农产品暨农业产业化交易会（2023·合肥）在合肥滨湖国际会展中心开幕。本次农交会以“生态·品牌·开放·创新”为主题，13日至15日在合肥滨湖国际会展中心举办。（记者：朱胜利图片：杨竹）
　
" alt="2023合肥农交会开幕">
随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用">

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